Daudzi uzņēmumi piedalās tikai noteiktā skaidu ražošanas daļā. Piemēram, Huawei, Qualcomm, Apple un MediaTek izstrādā tikai mikroshēmas; TSMC, SMIC un Hua Hong Semiconductor ražo tikai mikroshēmas, savukārt ASE un Changjiang Electronics Technology tikai iesaiņo un testē mikroshēmas. Ķīnas' iepakojuma un testēšanas daļa visā pasaulē arī pieaugs no 22% 2018. gadā līdz 32% 2025. gadā. Skaidu dizains un ražošana ir piesaistījusi lielu uzmanību. Šodien es jūs iepazīstināšu ar pēdējo mikroshēmu ražošanas procesu - mikroshēmu iepakošanas tehnoloģiju mikroshēmu iepakojumā un testēšanā.
Iepakojums attiecas uz pusvadītāju integrālās shēmas mikroshēmu montāžas gadījumu. Izmantojot virkni tehnoloģiju, mikroshēma tiek izlikta uz rāmja, fiksēta un savienota, un elektroinstalācijas spailes tiek izvilktas un nostiprinātas, ievietojot podos un piestiprinot ar plastmasas izolācijas materiālu, lai izveidotu vispārēju trīsdimensiju struktūru. Šis jēdziens ir šaura iekapsulēšanas definīcija. Nespeciālistiem' runājot, mikroshēmai jāpievieno čaula un jāpiestiprina tā uz plates.
Iepakojums plašākā nozīmē attiecas uz iepakošanas procesu, kas savieno un nofiksē iepakojuma korpusu un pamatni, lai saliktu pilnīgu sistēmu vai elektronisku ierīci, un nodrošina visas sistēmas kopējo veiktspēju. Apvienojiet iepriekšējās divas definīcijas, lai izveidotu plašu iekapsulēšanas jēdzienu.
Kāpēc iekapsulēt?
Iepakojumam ir liela nozīme. Lai iegūtu mikroshēmu, no dizaina līdz izgatavošanai nepieciešams ilgs process. Tomēr mikroshēma ir diezgan maza un plāna. Ja netiek izmantota ārēja aizsardzība, tā būs viegli saskrāpēta un sabojāta. Turklāt, tā kā mikroshēmas izmērs ir mazs, to nav viegli manuāli uzstādīt uz plates, ja netiek izmantots lielāka izmēra korpuss. Šajā laikā iepakošanas tehnoloģija ir noderīga.
Iepakojumam ir mikroshēmas ievietošanas, nostiprināšanas, aizzīmogošanas, aizsardzības un elektrotermiskās veiktspējas uzlabošanas funkcijas. Tas ir arī tilts starp mikroshēmas iekšējo pasauli un ārējo ķēdi. Mikroshēmas kontakti ir savienoti ar iepakojuma apvalka tapām ar vadiem, un šie tapas iziet cauri. Iespiestās tāfeles vadi izveido savienojumus ar citām ierīcēm. Tāpēc iepakojumam ir svarīga loma integrētajās shēmās.
1. Skaidu iepakojuma loma
1, aizsardzība
Pusvadītāju mikroshēmu ražošanas cehā ir ļoti stingra ražošanas apstākļu kontrole, pastāvīga temperatūra, pastāvīgs mitrums, stingra gaisa putekļu daļiņu lieluma kontrole un stingri elektrostatiskās aizsardzības pasākumi. Kailā mikroshēma ir tikai tik stingrā vides kontrolē. Nepievils. Tomēr apkārtējā vidē, kurā mēs dzīvojam, pilnīgi nav iespējams izveidot šādus apstākļus. Zemā temperatūra var būt -40 ° C, augstā temperatūra var būt 60 ° C, un mitrums var sasniegt 100%. Ja tas ir automobiļu izstrādājums, tā darba temperatūra var būt pat 120 ^ C augstāka. Tajā pašā laikā būs dažādi ārējie piemaisījumi, statiskā elektrība un citi jautājumi, kas iebruks trauslajā mikroshēmā. Tādēļ ir nepieciešams iepakojums, lai labāk aizsargātu mikroshēmu un izveidotu labu mikroshēmas darba vidi.
2, atbalsts
Atbalstam ir divas funkcijas. Viens no tiem ir atbalstīt mikroshēmu un salabot mikroshēmu, lai atvieglotu ķēdes savienojumu. Otrs ir izveidot noteiktu formu, lai atbalstītu visu ierīci pēc iepakojuma pabeigšanas, lai visa ierīce netiktu viegli sabojāta.
3, savienojiet
Savienojuma funkcija ir savienot mikroshēmas elektrodus ar ārējo ķēdi. Adatas tiek izmantotas, lai sazinātos ar ārējo ķēdi, un zelta stieple savieno tapas ar mikroshēmas shēmu. Bīdāmo galdu izmanto mikroshēmas nēsāšanai, epoksīda sveķu līmi izmanto, lai uzlīmētu mikroshēmu uz slaida galda, tapas tiek izmantotas, lai atbalstītu visu ierīci, un plastmasas iepakojumam ir nozīme fiksēšanai un aizsardzībai.
4, siltuma izkliedēšana
Uzlabotai siltuma izkliedēšanai ir jāņem vērā, ka visi pusvadītāju izstrādājumi strādājot radīs siltumu, un, kad siltums sasniegs noteiktu robežu, tas ietekmēs mikroshēmas normālu darbību. Patiesībā dažādi iepakojuma materiāli var atņemt daļu siltuma. Protams, lielākajai daļai mikroshēmu ar lielu siltuma daudzumu papildus temperatūras atdzesēšanai caur iepakojuma materiālu ir jāapsver arī papildu metāla siltuma izlietnes vai ventilatora uzstādīšana mikroshēmā, lai panāktu labāku siltuma izkliedēšanas efektu.
5. Uzticamība
Jebkurai paketei jāveido noteikta uzticamības pakāpe, kas ir vissvarīgākais mērīšanas indekss visā iepakošanas procesā. Sākotnējā mikroshēma tiks iznīcināta pēc iziešanas no konkrētās dzīves vides, un tā ir jāiepako. Mikroshēmas darbības laiks galvenokārt ir atkarīgs no iepakojuma materiālu izvēles un iepakošanas procesiem.
2. Iepakojuma veids un process
Pašlaik kopumā ir tūkstošiem neatkarīgu pakotņu veidu, un nav vienotas sistēmas, kas tos identificētu. Daži ir nosaukti pēc to dizaina (DIP, plakana tipa utt.), Daži ir nosaukti pēc to strukturālās tehnoloģijas (plastmasas iepakojums, CERDIP utt.), Daži ir nosaukti pēc to apjoma, bet citi - pēc to pielietojuma.
Skaidu iepakošanas tehnoloģija ir piedzīvojusi vairākas pārmaiņas. Tehniskie rādītāji ir progresīvāki no paaudzes paaudzē, tostarp mikroshēmas platības attiecība pret iepakojuma laukumu kļūst arvien tuvāka, lietošanas biežums kļūst arvien lielāks, temperatūras pretestība kļūst arvien labāka un tapas. Palielinājums, svina atstatuma samazināšana, svara samazināšana, uzticamības uzlabošana un ērtāka lietošana utt., Visas ir redzamas izmaiņas. Šajā rakstā šeit netiks aprakstīts pārāk daudz, un tie, kas interesējas, paši var atrast un uzzināt paketes veidu.
Galvenais iepakošanas process ir paskaidrots zemāk:
Iepakošanas procesu parasti var sadalīt divās daļās. Procesa posmi, pirms plastmasas iepakojums kļūst par front-end darbību, un procesa posmi pēc formēšanas - par back-end darbību. Procesa pamatplūsmā ietilpst: vafeļu retināšana, vafeļu griešana, skaidu montāža, formēšanas tehnoloģija, zibspuldzes noņemšana, ribu griešana un formēšana, lodēšana un kodēšana utt. Katram posmam ir raksturīgas šādas darbības:
1. punkta pirmā daļa:
Backgrinding: tikko uz skatuves iznākušās plāksnītes backgrinding sasniegs nepieciešamo iepakojuma biezumu. Slīpējot aizmugurējo pusi, uzlīmējiet lenti priekšpusē, lai aizsargātu ķēdes zonu. Pēc slīpēšanas noņemiet lenti.
WaferSaw: ielīmējiet apaļo spoguli uz zilās plēves, pēc tam sagrieziet apaļo spoguli atsevišķos kauliņos un pēc tam notīriet kauliņus.
Optiskā pārbaude: pārbaudiet, vai ir atkritumi
DieAttach: matrica, sudraba pastas sacietēšana (lai novērstu oksidēšanos), stiepļu savienošana.
2, pēdējā daļa:
Injekcija: lai novērstu ārēju triecienu, produktu aizzīmogo ar EMC (plastmasas savienojumu) un tajā pašā laikā silda, lai sacietētu.
Lāzera rakstīšana: iegravējiet produktā atbilstošo saturu. Piemēram: ražošanas datums, sērija utt.
Konservēšana augstā temperatūrā: aizsargājiet IC iekšējo struktūru un novērsiet iekšējo stresu.
lai noņemtu zibspuldzi: sagrieziet stūrus.
Plating: uzlabot elektrovadītspēju un uzlabot metināmību.
Šķēles veidojošie čekas atkritumi.
Tas ir pilnīgs mikroshēmu iepakošanas process. manas valsts' mikroshēmu iepakošanas tehnoloģija ir bijusi pasaules priekšplānā, kas mums nodrošina labu pamatu enerģiski attīstīt mikroshēmas. Dažu nākamo gadu laikā mikroshēmu nozares kopējais pieauguma temps saglabāsies virs 30%. Tas ir ļoti iespaidīgs izaugsmes temps, kas nozīmē, ka nozares lielums nepilnu trīs gadu laikā dubultosies. Šāda strauja izaugsme nāks par labu trim galvenajām mikroshēmu ražošanas apakšnodaļām - projektēšana, ražošana, iepakošana un testēšana (saukta par" P& T"). Es ticu, ka ar Ķīnas iedzīvotāju pūlēm mūsu dizaina un ražošanas līmenis kādu dienu varēs doties pasaulē un vadīt laiku.