1. Nosēdums
Pirmais mikroshēmas ražošanas posms parasti ir plānas materiāla plēves nogulsnēšana uz vafeles. Materiāls var būt vadītājs, izolators vai pusvadītājs.
2, fotorezista pārklājums
Pirms fotolitogrāfijas fotojūtīgais materiāls&ir fotoresists &; vai" fotorezists" vispirms tiek uzklāts uz vafeles, un pēc tam to ievieto litogrāfijas mašīnā.
3. Iedarbība
Izveidojiet modeļa rasējumus, kas jādrukā uz sietiņa. Pēc tam, kad vafele ir ievietota litogrāfijas iekārtā, gaismas stars tiek virzīts uz vafeļu caur sietiņu. Litogrāfijas iekārtas optiskie elementi saraujas un fokusē modeli uz fotorezista pārklājumu. Apstarojot gaismas staru, fotorezistam notiek ķīmiska reakcija, un tādējādi fotomaskas raksts tiek uzdrukāts uz fotorezista pārklājuma.
4. Skaitļotā litogrāfija
Fizikālie un ķīmiskie efekti, kas rodas fotolitogrāfijas laikā, var izraisīt modeļa deformāciju, tāpēc ir nepieciešams iepriekš pielāgot modeli uz sietiņa, lai nodrošinātu galīgā fotolitogrāfijas modeļa precizitāti. ASML integrē esošos litogrāfijas datus un vafeļu testa datus, lai izveidotu algoritmu modeļus un precīzi pielāgotu modeļus.
5. Cepšana un attīstīšana
Pēc tam, kad vafeles atstāj litogrāfijas mašīnu, tā ir jāizcep un jāattīsta, lai litogrāfijas raksts būtu pastāvīgi fiksēts. Nomazgājiet lieko fotorezistu, atstājot tukšu pārklājuma daļu.
6, kodināšana
Pēc izstrādes pabeigšanas izmantojiet gāzi un citus materiālus, lai noņemtu liekās tukšās daļas, lai izveidotu 3D shēmas modeli.
7, mērīšana un pārbaude
Skaidu ražošanas procesā plāksnes vienmēr mēra un pārbauda, lai pārliecinātos, ka nav kļūdu. Pārbaudes rezultāti tiek atgriezti litogrāfijas sistēmā, lai vēl vairāk optimizētu un pielāgotu aprīkojumu.
8. Jonu implantācija
Pirms atlikušā fotorezista noņemšanas vafeles var bombardēt ar pozitīviem vai negatīviem joniem, lai pielāgotu parauga daļas pusvadītāju īpašības.
9. Atkārtojiet procesa darbības pēc nepieciešamības
Sākot ar filmas nogulsnēšanos un beidzot ar fotorezista noņemšanu, viss process apklāj vafeles ar zīmējumu. Lai izveidotu integrētu shēmu uz plāksnītes, lai pabeigtu mikroshēmu ražošanu, šis process jāatkārto nepārtraukti, līdz pat 100 reizēm.
10, iesaiņota mikroshēma
Pēdējais solis ir sagriezt vafeļu, lai iegūtu vienu mikroshēmu, kas ir iesaiņota aizsargvāciņā. Tādā veidā gatavo mikroshēmu var izmantot televizoru, planšetdatoru vai citu digitālo ierīču ražošanai!
Ja jums ir interese par mūsu produktiem, lūdzu, apmeklējietwww.hkram.complašāka informācija.